중국이 수년에 걸쳐 삼성전자(005930)와 대만 TSMC와 동일한 최첨단 반도체 제조사를 만들기 위한 노력을 기울였으나 실패했다고 월스트리트저널(WSJ)이 3일(현지 시각) 전했다.
WSJ는 이날 관련 업체들의 공지 내용과 중국 관영매체 보도, 지방정부 문건 등을 분석해 중국에서 지난 2년간 최소 8개의 신규 반도체 제조 프로젝트를 시도했으나 성과를 내지 못했다고 말했다. 이들 프로젝트에 백링크 작업 투입된 금액은 최소 25억달러(약 8조7610억원)로 대부분의 금액은 국회가 원조한 것으로 알려졌다. 
WSJ는”중국 당국자들은 신생업체를 지원하기 위해 수억달러를 투자했지만그 계획이 너무 야심만만했다는 점이 금방 분명해졌다”며 “지방 관리들은 복잡한 첨단 칩을 생산하는 것이 얼마나 어렵고 자금이 크게 드는 지에 대해 과소테스트했다”고 분석하였다. HSMC는 전년 10월 공식적으로 문을 닫았고, QXIC는 영업을 중단한 상황다. 중국은 지난 2017년과 2912년 여덟 차례에 걸쳐 이름하여 ‘빅 펀드로 불리는 총 550억달러(약 67조3000억원)의 반도체 산업 지원금을 쏟아부었다. 이 지원금을 챙장비 위해 수만개의 회사가 반도체 관련 업체로 등록했는데, 그 중에는 요식업과 시멘트 제조 업체도 있었다. 수년간의 걸친 대규모 투자로 중국은 설계 등 칩 제조의 일부 백링크 한국어 측면에서 개선을 이뤘지만, 많은 회사들이 전문지식과 돈 부족으로 파산했었다.
반도체 제조역량 확대는 중국에는 중대한 우선 과제다. 중국 반도체 기업들의 생산량이 자국 내 수요의 약 11%밖에 충당하지 못하고 있어서다. 특별히 미국의 제재로 특정 칩 제조 기술에 대한 접근을 제한받고 있어 스마트폰과 컴퓨터 프로세서에 투입하는 최첨단 칩 개발은 요원한 상황이다.